高通：苹果的下一款 iPhone 不会使用我们的无线芯片

因为苹果和高通之间的专利战而𧗠生的实际影响，似乎会要下一款 iPhone 上浮现了。在高通的财报会议上，其首席财务官 George Davis 向投资者表示他们相信苹果将会「只应用其竞争对手的 modem 产品（英特尔？）到其下一款 iPhone 上。」现在距离苹果惯常会发表新 iPhone 的 9 月只有不足两个月，所以从此看来高通有很大机会要暂时在 苹果的新产品上缺席了。 早于 2017 年 10 月就有传言说，苹果正在设计无高通元素的 iPhone 产品，以应对双方正进行的官司和反垄断考...

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